世強硬創新產品研討會匯聚ROHM、Silicon Labs、ROGERS、Renesas等全球340家頂級供應商，發布最新產品及技術，幫助研發工程師激發創新靈感，并快速完成研發項目。平均每場研討會吸引超過1500名來自中興、TCL、大疆、比亞迪等知名企業的研發工程師用戶，目前累計超過25000人次參與。
會議亮點：
● 匯聚國內外頂尖功率器件品牌在線發布新品，解析行業技術難題
● 涵蓋IGBT模塊、Mosfet、SiC、GaN、整流橋、功率驅動器、功率保護器件等品類
● 覆蓋5G電源，變頻伺服，UPS，光伏逆變，儲能，車載DCDC，充電樁，電驅等熱門應用
● 支持IGBT功率模塊仿真、低功耗測試等100+創新研發服務
會議時間：
10月15日 9:30-11:30
參會方式：
線上研討會，報名成功后，直播鏈接將在會前半小時以郵件和短信方式發送
溫馨提示：
由于2021年3月功率電子新產品研討會受到廣大客戶好評，為響應眾多未及時參與的客戶要求，本場研討會重新邀請當天演講嘉賓進行分享，內容與之前相同，如您已參加過，請勿重復報名。
會議議程：
業界唯一帶報錯模式鑒別功能的新一代IPM
羅姆（ROHM）
力特功率半導體及驅動IC介紹
Littelfuse（力特）
新型Flow S3封裝IGBT模塊，業界最大面積58.5x56.5mm2陶瓷基板設計，低電感封裝
Vincotech（威科）
內阻低至1毫歐，電流最高240A的MOSFET
Shindengen（新電元）
基于屏蔽柵溝槽技術的低損耗SGTMOSFET，100%雪崩擊穿測試保證UIS/EAS能力，為PD提供更可靠的解決方案
高特（GOALTOP）
GaN FET助力DCDC系統高效設計
EPC（宜普電源轉換公司）
國產碳化硅IDM廠家，擁有批量化4/6寸SiC生產線，1.3V低VF值，DFN新小封裝
泰科天潤(GPT)
最大傳輸延時30ns，4A灌/拉電流驅動能力的隔離驅動器SI823HX
Silicon Labs（芯科科技）
完美替換歐美門極驅動解決方案的國產半導體助力工業4.0
數明半導體（Sillumin）
業界最小8.2毫米爬電比距光電耦合器
Renesas（瑞薩電子）
工作溫度-40℃~150℃，耐壓高達3500Vac，具有多路輸出的IGBT驅動電路用變壓器
順絡（Sunlord）
第二代車規級單芯片隔離電流傳感器MLX91220/21，300kHz帶寬，2μs響應
Melexis（邁來芯）
Eaton Bussmann快速熔斷器產品在UPS的應用
Eaton Bussmann（伊頓巴斯曼）
帶智能上下電功能的2kW 5G電源輸出端10kA（8/20μS）雷擊防護方案
檳城電子（Bencent）
會議說明
● 該研討會面向電子行業研發工程師、制造工程師、采購或企業高管等專業人士，準確填寫您的工作及個人信息，通過審核即可免費參與研討會
● 所有研討會涉及產品皆可在世強硬創電商申請免費樣品
● 研討會相關議題講義均可免費下載
