如今，市場上封裝有點陣、DIP、SMD、COB四種方式。靈動智顯與大家簡析。
一．點陣LED顯示屏
LED 點陣顯示屏作為一種新興的顯示器件, 利用發光二極管點陣模塊或像素單元組成，由多個獨立的 LED 發光二極管封裝而的平面式顯示屏幕。
組合型LED點陣顯示器以發光二極體為圖素，它用高亮度LED芯片進行陣列組合后，再透過環氧樹脂和塑模封裝而成。具有高亮度、功耗低、引腳少、視角大、壽命長、耐濕、耐冷熱、耐腐蝕等特點。
點陣顯示器有單色和雙色兩類，可顯示紅，黃，綠，橙等。LED點陣有4×4、4×8、5×7、5×8、 8×8、16×16、24×24、40×40等多種；根據圖素的數目分為等，雙原色、三原色等
二．直插顯示屏
DIP封裝，是dual inline-pin package的縮寫, 俗稱插燈式顯示屏。是三種封裝模式中最先發展起來的。燈珠是由LED燈珠封裝廠家生產，再由LED模組和顯示屏廠家將其插入到LED的PCB燈板上，經過波峰焊接制作出DIP的半戶外模組和戶外防水模組。初期是將紅綠藍三種顏色的燈插在PCB上組成一個RGB的像素點，后期已經可以將RGB三種芯片封裝在一顆燈珠內，即三合一，相對來說提高了生產效率和制作成本。但無論單燈RGB還是三合一RGB都存在點間距受制于燈珠的直徑，目前只能做到P6，很難做到更高密度的戶外顯示屏。防護性能好，但視角不好精確固定，一般在100-110之間，所以適合做室外的大間距顯示屏。
DIP顯示屏目前看來，生產組織比較復雜，不易實行機械化生產，生產效率底下。顯示屏的質量受制于燈珠封裝廠的燈珠質量，每批次不好掌控，所以質量不好穩控。另外DIP生產廠家眾多，沒有很高的技術和設備門檻，競爭激烈，很多廠家使用劣等的原材料和PCB板，降低成本來爭取市場份額，質量低，幾乎沒有完善的售后保證。
DIP 產品從外觀上來看相對粗糙，視角只有100-110度，質量不高，能耗高，不環保，價格低廉，目前市場份額較低。
三. 表貼 顯示屏
SMD封裝是目前LED的主流產品。是Surface Mounted Devices的縮寫，意為：表面貼裝器件，它是SMT(Surface Mount Technology 中文:表面黏著技術）元器件中的一種。 “在電子線路板生產的初級階段，過孔裝配完全由人工來完成。首批自動化機器推出后，它們可放置一些簡單的引腳元件，但是復雜的元件仍需要手工放置方可進行波峰焊。 表面貼裝元件在大約二十年前推出，并就此開創了一個新紀元。從無源元件到有源元件和集成電路，最終都變成了表面貼裝器件(SMD)并可通過拾放設備進行裝配。在很長一段時間內人們都認為所有的引腳元件最終都可采用SMD封裝。SMD技術在LED顯示屏中運用廣泛。
三合一是LED顯示屏SMD技術的一種，是指將RGB三種不同顏色的LED晶片封裝的SMT燈按照一定的間距封裝在同一個膠體內.采用三合一SMD技術的整屏視角相對DIP較大，且表面可以做光漫反射處理，得出的效果沒有顆粒狀，勻色性好。從顏色上來講，三合一全彩分光分色較三拼一容易，且顏色飽和度高。三合一是用整個面來發光,所以三合一整體上的顏色更為均勻。三合一整體平整度方面更加容易控制。一直是高清LED顯示屏所采用的標準技術。
發展初期，因為制造工藝復雜，維修困難，導致成本非常高昂，一般用于高端的LED顯示產品。最近幾年由于三合一技術的快速發展和生產工藝的不斷改進，大量使用自動設備，SMD發展飛速，成本降低了很多，而且已開始向戶外顯示屏市場滲透。
四．COB顯示屏
COB封裝，是Chip on board的縮寫，是一種區別于DIP和SMD封裝技術的新型封裝方式。在PCB板上摳一個凹形的孔將RGB三種不同顏色的LED晶片貼封裝在板上。板貼式封裝使全彩LED顯示屏整屏具有防碰撞、放潮、防塵等性能，而且視角范圍達到160°，發光效果好，穩定性高。
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